SOLIDWORKS Simulation仿真模擬實例：筆記本如何能更好的散熱| 操作視頻

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隨著使用電腦時間的增加，筆記本電腦的溫度也會持續(xù)升高。溫度過高對電腦運行造成了很大的影響，運算速度變慢或者直接關(guān)機了。  

現(xiàn)在我們研究下帶有底部出風口的筆記本電腦，如果我們把筆記本電腦立起來會不會對散熱有好處？通過SOLIDWORKS Flow Simulation 對筆記本電腦進行散熱仿真計算，評估我們的方案是否合適。

對模型進行簡化，我們不關(guān)注電腦內(nèi)部的散熱情況，我們把電腦看成一個整體。這里比較散熱出風口在兩種工況下，電腦整體和環(huán)境的溫度變化。由于是對比分析，只要邊界條件一致，就可以判斷出兩種方案的優(yōu)劣。因此，我們把電腦看成單一固體，桌面看成絕熱的。

建立仿真模型如下圖：邊界條件，底部出風口熱功率為5W。桌面木材、電腦用環(huán)氧樹脂代替。整個電腦外表面，空氣自然對流。

完成流體項目的建立，需要選擇熱傳導(dǎo)以及重力。自然對流實際是由于溫度引起空氣密度差異而形成空氣流動，重力是必要條件。

計算對比兩個方案可以得到如下結(jié)果，方案一：固體的最高溫度71.47℃；

方案二：固體的最高溫度57.32℃；

結(jié)論，我們把電腦立起來，散熱效果明顯。這是由于底部縫隙較小，熱量堆積導(dǎo)致溫度降不下來。但是立起來不方便使用，建議使用支架增加底部空間，或者增加底部強制對流，都可以改善筆記本電腦的散熱。更多詳細操作內(nèi)容詳見如下視頻：

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