SOLIDWORKS操作視頻 | SOLIDWORKS熱分析模擬手機(jī)工作時的溫度分布情況
隨著手機(jī)的發(fā)展,高功率高發(fā)熱的芯片也更多的被用在機(jī)體中。作為普通消費(fèi)者,在購買手機(jī)的時候不會太在意手機(jī)的發(fā)熱量。通過本次的案例模型,將展示手機(jī)的芯片發(fā)熱給手機(jī)表面溫度分布帶來的影響。同時還將在后續(xù)的一個視頻中了解液冷手機(jī)為什么會出現(xiàn)在大眾視野中,并且分析液冷對手機(jī)熱分布起著怎樣的影響。
從分析結(jié)果上看,明顯手機(jī)上部分溫度高于下部分,符合我們預(yù)期結(jié)果。但是從這溫度分布圖中也可以清晰反映出,這樣的手機(jī)在使用過程中舒適度將不會太高,如何改進(jìn)將成為各大手機(jī)廠商新課題。詳細(xì)操作過程請查看以下視頻。
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